甘肅創(chuàng)新環(huán)境科技有限責任公司

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甘肅金川蘭新半導體封裝新材料(蘭州)生產(chǎn)線建設項目(一期)環(huán)境影響報告書報批前公示

所屬分類:公司公示    發(fā)布時間: 2023-06-19    作者:蘭州環(huán)評公司(創(chuàng)新環(huán)境)
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       根據(jù)《環(huán)境影響評價公眾參與辦法》(環(huán)保部令[2018]第4號),建設單位向生態(tài)環(huán)境主管部門報批環(huán)境影響報告書前,應通過網(wǎng)絡平臺,公開擬報批的環(huán)境影響報告書全文和公眾參與說明,現(xiàn)依法公開。

       本次信息公示后,公眾可通過電子郵件、電話、傳真、網(wǎng)址及信函等方式發(fā)表關于該項目建設及環(huán)評工作的意見建議

       建設單位:甘肅金川蘭新電子科技有限公司

       地址:甘肅省蘭州新區(qū)中川街以南,洮河街以北,鳳凰山路以東,青城山路以西

       聯(lián) 系人:孫天祥

       聯(lián)系電話:18993513376               

       E-mail:stx0932@163.com

附件:

1.環(huán)境影響報告書

2.公眾參與說明

                             甘肅金川蘭新電子科技有限公司

                                    2023年6月19日

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